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Durante a CES 2026, a Intel apresentou sua nova linha de processadores, os Intel Core Ultra Series 3, focados em inteligência artificial e eficiência energética. A linha, denominada 'Panther Lake', promete fornecer desempenho até 60% superior à geração anterior, com a capacidade de realizar até 50 trilhões de operações por segundo, especialmente em tarefas de IA. O primeiro notebook a incorporar essa tecnologia é o Positivo Master Copilot+ PC, um marco na parceria entre a Positivo e a Intel. Este lançamento representa um avanço significativo na tecnologia de ponta disponível para os consumidores brasileiros.

Durante a CES 2026, a Intel anunciou o desenvolvimento de uma nova linha de processadores voltados para dispositivos de jogos portáteis, citando a Microsoft como parceira. Este lançamento reforça os rumores sobre um possível Xbox portátil com chips Core G3 baseados na arquitetura Panther Lake. A Intel planeja lançar duas variantes, o Core G3 Extreme e o Core G3 padrão, ambos com 14 núcleos. O modelo Extreme poderá atingir até 4,7 GHz, enquanto a versão padrão chegará a 4,6 GHz, com gráficos da nova geração de GPUs Arc Xe3, competindo diretamente com a AMD.

A AMD revelou na CES 2026 o processador Ryzen 7 9850X3D, considerado o mais rápido do mundo para jogos. O novo CPU, que será lançado para desktops, supera o Ryzen 7 9800X3D, mantendo a mesma arquitetura com oito núcleos e 16 threads. As inovações incluem a nova versão da tecnologia 3D V-cache, que melhora o gerenciamento térmico ao empilhar núcleos de processamento. O destaque do 9850X3D é um aumento de 200MHz na frequência máxima de boost. Embora otimizações sejam evidentes, a diferença de desempenho em relação ao modelo anterior pode ser sutil, segundo a AMD.

Durante a CES 2026, a Intel apresentou seus novos processadores Core Ultra Series 3, conhecidos como Panther Lake. Estos chips, voltados para notebooks, prometem uma performance em inteligência artificial até duas vezes superior à geração anterior. Com uma nova arquitetura híbrida, eles oferecem até 60% mais desempenho geral e gráficos integrados, aumentando a responsividade e suavidade em jogos. Compatíveis com Thunderbolt 5, Bluetooth 6.0 e Wi-Fi 7 R2, esses processadores visam melhorar a eficiência energética e a performance em diversas aplicações, com mais de 200 produtos programados para lançamento imediato.

A Qualcomm apresentou o Snapdragon X2 Elite, um chip inovador voltado para PCs com Windows ARM, oferecendo desempenho superior de até 31% em relação à sua versão anterior. Com três variantes, o modelo básico possui 12 núcleos de até 4,7 GHz, 34 MB de cache e suporte a até 152 GB/s de memória. A versão intermediária tem 18 núcleos, enquanto o modelo Extreme conta com até 18 núcleos e a capacidade de atingir 5,0 GHz, ideal para aplicações em inteligência artificial. Todos os chips vêm com GPUs Adreno e suporte a WiFi 7 e 5G.

Um vazamento recente revelou detalhes do suposto chip AMD Magnus, que pode equipar o PlayStation 6. Relatos indicam que o chip possui uma CPU diferenciada com 11 núcleos, dividida em dois dies: um para a CPU e outro para a GPU, contando com uma interface de memória de 384-bit, a maior em consoles até agora. A arquitetura Zen 6 traz melhorias significativas em desempenho, podendo dobrar a performance em relação ao PS5. Embora não haja confirmação oficial, o design e codinome levam a crer que o Magnus possa realmente ser utilizado no próximo console da Sony.

O insider Evan Blass vazou imagens das versões do Galaxy Z Flip 7, que será lançado em três opções de cores: Blue Shadow, Coral Red e Jet Black. O novo modelo terá uma tela externa maior que a da linha anterior. O Galaxy Z Flip 7 contará com o processador Exynos 2500, 12 GB de RAM e virá com Android 16 pré-instalado. Em relação ao Z Flip 6, a evolução de desempenho é sutil, com pontuações de 2356 em single-score e 8076 em multi-score. O lançamento oficial é esperado para o dia 9 de julho durante o evento Galaxy Unpacked.