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Um vazamento recente revelou detalhes do suposto chip AMD Magnus, que pode equipar o PlayStation 6. Relatos indicam que o chip possui uma CPU diferenciada com 11 núcleos, dividida em dois dies: um para a CPU e outro para a GPU, contando com uma interface de memória de 384-bit, a maior em consoles até agora. A arquitetura Zen 6 traz melhorias significativas em desempenho, podendo dobrar a performance em relação ao PS5. Embora não haja confirmação oficial, o design e codinome levam a crer que o Magnus possa realmente ser utilizado no próximo console da Sony.

O insider Evan Blass vazou imagens das versões do Galaxy Z Flip 7, que será lançado em três opções de cores: Blue Shadow, Coral Red e Jet Black. O novo modelo terá uma tela externa maior que a da linha anterior. O Galaxy Z Flip 7 contará com o processador Exynos 2500, 12 GB de RAM e virá com Android 16 pré-instalado. Em relação ao Z Flip 6, a evolução de desempenho é sutil, com pontuações de 2356 em single-score e 8076 em multi-score. O lançamento oficial é esperado para o dia 9 de julho durante o evento Galaxy Unpacked.

A Qualcomm anunciou hoje o lançamento do processador Snapdragon 7 Gen 4, projetado para celulares intermediários. Com melhorias significativas de desempenho, a CPU teve um aumento de 27% e a GPU, responsável pela renderização gráfica, subiu 30% em comparação à geração anterior. Notável também é o avanço de 65% em tarefas de inteligência artificial, permitindo rodar modelos de linguagem nativamente e gerar imagens por difusão estável. As marcas Honor e Jovi serão as primeiras a adotar esse chip, que promete revolucionar a experiência do usuário em fotografias e jogos nos novos dispositivos.

Rumores indicam que a NVIDIA e a MediaTek estão colaborando no desenvolvimento de um chip ARM para Windows, chamado N1 e N1X. Esses processadores podem ser apresentados oficialmente na Computex 2025, com a NVIDIA fazendo a apresentação no dia 19 e a MediaTek no dia 20 de maio. Apesar da expectativa, as empresas enfrentam problemas técnicos que podem atrasar a disponibilidade comercial dos chips para 2026. O novo chip é projetado para competir com os Snapdragon da Qualcomm, especialmente no setor de jogos, onde a NVIDIA almeja fortalecer sua presença no mercado.

A Qualcomm revelou o Snapdragon 6 Gen 4, uma nova plataforma voltada para celulares intermediários, destacando melhorias em desempenho e eficiência energética. Com uma arquitetura de 64-bit, o chip conta com oito núcleos: quatro focados em eficiência, operando até 1,8 GHz, e três de alto desempenho, atingindo até 2,2 GHz, além de um núcleo Prime de 2,3 GHz. Suportando resolução 4K a 60Hz, HDR10 e captura de fotos de até 200 MP, o Snapdragon 6 Gen 4 promete aprimorar experiências em jogos, fotografia e mídia, sendo adotado por marcas como realme, OPPO e Honor nos próximos meses.

A MediaTek revelou oficialmente o processador Dimensity 8400, que traz um design All Big Core similar ao Dimensity 9400 e promete um aumento de 41% no desempenho em comparação ao antecessor. Composto por oito núcleos Cortex-A725 e frequência máxima de 3,25 GHz, o novo chipset também se destaca pelo suporte a inteligência artificial generativa. O Dimensity 8400 apresenta eficiência energética 44% melhor e uma GPU Mali-G720, que é 24% mais rápida. O chipset suporta conectividade 5G e promete atender celulares premium, com lançamento previsto para o início de 2025.

O Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2, esperada para 2025, pode sofrer um aumento de preço de até 20%, segundo fontes que conhecem os bastidores da empresa. Esse ajuste se dá para justificar um desempenho 20% superior ao modelo atual, proporcionando ainda mais potência para jogos pesados em smartphones que contam com um bom sistema de arrefecimento. Para tornar esse aumento aceitável, a Qualcomm irá utilizar o processo N3P de 3nm da TSMC. As fabricantes não pretendem reduzir suas margens de lucro, o que significa que o repasse de custos ao consumidor será inevitável.