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Rumores indicam que a NVIDIA e a MediaTek estão colaborando no desenvolvimento de um chip ARM para Windows, chamado N1 e N1X. Esses processadores podem ser apresentados oficialmente na Computex 2025, com a NVIDIA fazendo a apresentação no dia 19 e a MediaTek no dia 20 de maio. Apesar da expectativa, as empresas enfrentam problemas técnicos que podem atrasar a disponibilidade comercial dos chips para 2026. O novo chip é projetado para competir com os Snapdragon da Qualcomm, especialmente no setor de jogos, onde a NVIDIA almeja fortalecer sua presença no mercado.

A Qualcomm revelou o Snapdragon 6 Gen 4, uma nova plataforma voltada para celulares intermediários, destacando melhorias em desempenho e eficiência energética. Com uma arquitetura de 64-bit, o chip conta com oito núcleos: quatro focados em eficiência, operando até 1,8 GHz, e três de alto desempenho, atingindo até 2,2 GHz, além de um núcleo Prime de 2,3 GHz. Suportando resolução 4K a 60Hz, HDR10 e captura de fotos de até 200 MP, o Snapdragon 6 Gen 4 promete aprimorar experiências em jogos, fotografia e mídia, sendo adotado por marcas como realme, OPPO e Honor nos próximos meses.

A MediaTek revelou oficialmente o processador Dimensity 8400, que traz um design All Big Core similar ao Dimensity 9400 e promete um aumento de 41% no desempenho em comparação ao antecessor. Composto por oito núcleos Cortex-A725 e frequência máxima de 3,25 GHz, o novo chipset também se destaca pelo suporte a inteligência artificial generativa. O Dimensity 8400 apresenta eficiência energética 44% melhor e uma GPU Mali-G720, que é 24% mais rápida. O chipset suporta conectividade 5G e promete atender celulares premium, com lançamento previsto para o início de 2025.

O Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2, esperada para 2025, pode sofrer um aumento de preço de até 20%, segundo fontes que conhecem os bastidores da empresa. Esse ajuste se dá para justificar um desempenho 20% superior ao modelo atual, proporcionando ainda mais potência para jogos pesados em smartphones que contam com um bom sistema de arrefecimento. Para tornar esse aumento aceitável, a Qualcomm irá utilizar o processo N3P de 3nm da TSMC. As fabricantes não pretendem reduzir suas margens de lucro, o que significa que o repasse de custos ao consumidor será inevitável.

A AMD e a Intel estabeleceram uma parceria histórica ao formar um grupo consultivo, buscando acelerar inovações na arquitetura x86, que tem sustentado a competitividade de ambas as empresas por décadas. Apesar de serem rivais, com a colaboração de empresas como Google, Microsoft e Dell, o objetivo é aumentar a compatibilidade entre plataformas, simplificar o desenvolvimento de software e otimizar a arquitetura para o futuro. Líderes do setor, como Linus Torvalds e Tim Sweeney, também participarão, indicando novos patamares de personalização e escalabilidade, fundamentais para atender às demandas atuais e futuras dos clientes.

A Qualcomm lançou novos processadores Snapdragon X Plus para notebooks, ampliando suas opções com quatro SKUs distintas. Estes chipsets são projetados para melhorar a experiência em computação pessoal, oferecendo desempenho robusto e eficiência energética. Os modelos variam de configurações básicas a poderosas, com preços acessíveis entre 700 e 900 dólares, visando facilitar o acesso a portáteis com Windows on ARM. As marcas como Dell, Samsung e ASUS já estão utilizando esses novos chips, que prometem longa duração de bateria, suporte avançado para IA e uma ampla gama de funcionalidades que visam atender diferentes necessidades dos usuários.

A Qualcomm se prepara para o lançamento do Snapdragon 8 Gen 4, agendado para o Snapdragon Summit de outubro. Detalhes vazados revelam que o chip terá duas versões: a SM8750 para uso geral e a SM8750P, com desempenho aprimorado, provavelmente limitada a dispositivos Samsung inicialmente. O novo processador, baseado em núcleos Oryon, visa fornecer desempenho semelhante ao Apple M3, com eficiência energética notável. Entre as inovações, destaca-se o subsistema de baixo consumo para IA e compatibilidade com Wi-Fi 7. Os fãs da tecnologia aguardam ansiosos por mais informações durante o evento no Havaí, de 21 a 23 de outubro.